- 產品詳情
- 規格參數
- 售后保障
產品型號 | 產品特點 | 固化方式 |
導熱率 W/ m-k |
阻燃性 | 工作溫度/℃ | 應用 | ||||||||||||||||
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TD 2871 |
雙組份有機硅 、阻燃、 導熱 |
常溫12-24小時固化 或加熱固化( 80℃ 、20分鐘 ) |
0.8 | Ul94 V0 | -40~200 |
適用于各類控制器模塊一般 防潮灌封 |
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TD 2872-1 .5 |
雙組份有機硅 、阻燃、 高導熱1. 5W |
常溫12-24小時固化 或加熱固化( 80℃ 、20分鐘 ) |
1.5 | UL94 V0 | -40~200 | 適用于高導熱需求的灌封 | ||||||||||||||||
TD 2872-2 .0 |
雙組份有機硅 、阻燃、 高導熱2.0W |
常溫12-24小時固化 或加熱固化( 80℃ 、20分鐘 ) |
2.0 | UL94 V0 | -40~200 | 適用于高導熱需求的灌封 | ||||||||||||||||
TD 6110-11 |
雙組份透明柔性環氧、 性能穩定 、防水優異、 不中毒 |
常溫12-24小時固化 或加熱固化( 50℃ 、3-4小時 ) |
/ | / | -40~ 120 |
適用于對防潮要求較高的 透明灌封 |
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TD 6112-28 |
雙組份柔性環氧 、粘 接性能優 、防水性能 優 、高韌性 |
常溫12-24小時固化 或加熱固化( 120℃ 、2小時 ) |
0.6 | UL94 V0 | -40~ 180 | 適用于對防潮要求較高模塊的灌封 |