- 產品詳情
- 規(guī)格參數(shù)
- 售后保障
技術體系 | 環(huán)氧樹脂 |
外觀 | 黑色膏狀 |
密度@25℃,[ASTM D792] | 1.5~1.6 g/cm3 |
粘度@25℃,[GB/T 2794-2013] | 100~150 Pa·s |
固化方式 | 60min@130℃ |
使用溫度 | -40~150℃ |
應用 | 導熱粘接材料 |
TD 1109是一款單組分環(huán)氧導熱粘接膠,固化后擁有極佳的抗沖擊強度,粘接強度,具有高硬度、耐腐蝕、絕緣、抗老化等優(yōu)勢,對銅鋁PCB等材質有著優(yōu)異的粘接附著力,廣泛應用于散熱組件、芯片、傳感器、電子元器件的固定、填充和密封保護。 |
典型優(yōu)勢:
? 單組分,適合多種施膠工藝:點膠、印刷均可
? 加熱快速固化
? 良好的導熱性,導熱系數(shù)1.3 W/m·K
? 高粘接強度、高剝離強度
? 低膨脹系數(shù),耐油及耐化學性好
固化表現(xiàn)物理性能:
邵氏硬度,[ASTM D2240] | 80~85 | Shore D |
拉伸強度,[ASTM D412] | 45 | MPa |
斷裂伸長率,[ASTM D412] | 4.5 | % |
導熱系數(shù),[ASTM D5470] | 1.3 | W/m·K |
熱膨脹系數(shù)< 120℃,TMA | 5.5 | ppm/K |
玻璃化溫度 | 115 | ℃ |
吸水量@25℃*24h | 0.21 | % |
剪切強度,[ASTM D1002],鋁-鋁 | 18 | MPa |
固化表現(xiàn)電氣性能:
介電強度,[ASTM D149] | 17 | kV/mm |
體積電阻率@25℃,[ASTM D257] | 1.23×10^16 | ohm-cm |
介電常數(shù)@1kHz,[ASTM D150] | 3.0 | / |
工藝說明:
? 從低于實際溫度環(huán)境中取出使用時,請安排足夠時間讓膠水回到使用環(huán)境的平衡溫度。在確認膠水恢復至常溫前請不要使用。
? 開蓋后使用完膠水請及時密封,放置于低溫干燥環(huán)境內,以免損壞。
儲存要求:
? 產品應存放在干燥的未開封容器中。存儲信息可以在產品容器標簽上標明。
? 儲存期: 0~5℃,保質期為3個月,20~25℃,保質期為1個月。
? 從容器中取出的材料在使用過程中可能被污染,不要將產品再放回原始容器。
注意事項 :
? 有關本產品的安全處理信息,請參閱安全數(shù)據表(SDS)。不適用于產品規(guī)格此處包含的技術數(shù)據僅供參考。請聯(lián)系當?shù)氐馁|量部門獲取有關此產品規(guī)格的幫助和建議。
? 使用前確保待粘接元器件及容器清潔,包裝表面無灰塵、油污、鹽類及其他污染物,防止影響其粘結性能。
? 上述固化條件只是指導建議。固化條件(時間和溫度)可能會根據客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備,烘箱負載和實際烘箱溫度而有所不同。
包裝規(guī)格 :
? 規(guī)格一:1 kg/罐,12 kg/箱
? 規(guī)格二:5 kg/罐,20 kg/箱
? 規(guī)格三:30 mL/支,50 支/箱
? 本文件記載的內容、產品性能改良、產品規(guī)格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
? 本文件所述產品在生產過程中的特性,以及在任何既定最終使用環(huán)境下的適宜性,取決于各種條件,例如化學兼容性、溫度和任何同迪未知的其它可變因素。用戶有責任根據實際最終使用要求,評估生產環(huán)境及最終產品,確認適合您使用目的產品。
? 同迪的產品是面向一般工業(yè)用途而開發(fā)。如要作為其它用途,必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求,方可使用。